Me pehea te whiriwhiri i te Whakaoti Mata mo to Hoahoa PCB
Ⅱ Te Aromātai me te Whakataurite
He maha nga tohutohu mo te mutunga o te mata, penei i te HASL kore-arahi he raru ki te whai i te papatahi rite.He tino utu te Ni/Au Electrolytic, a, ki te nui rawa te koura ka whakatakotoria ki runga papa, ka pakaru nga hononga solder.Ko te tine rumaki he paheketanga o te solderability i muri i te rongonga ki nga huringa wera maha, pera i roto i te taha o runga me te taha raro PCBA reflow tukanga, aha atu. Ko nga rereketanga o te mutunga mata o runga me tino mohio.Ko te ripanga i raro nei e whakaatu ana i te arotakenga taratara mo nga whakaotinga mata o nga papa iahiko kua taia.
Ripanga 1 He whakamaarama poto mo te mahi whakangao, nga painga nui me nga huakore, me nga tono angamaheni o nga taputapu mata-kore rongonui o PCB
| PCB Mata Mutu | Tukanga | Te matotoru | Nga painga | Nga huakore | Nga Tono Tikanga |
| HASL kore-arahi | Ka rukuhia nga papa PCB ki roto i te pati rewa rewa, katahi ka pupuhihia e nga maripi hau wera mo nga papa papatahi me te tango i te taikaha. | 30µin(1µm) -1500µin(40µm) | Pai Solderability;E waatea ana;Ka taea te whakatika/mahi ano;Whata roa te roa | Nga papa koretake;Runga werawera;He makuku kino;piriti Solder;Nga PTH kua monohia. | E tika ana;He pai mo nga papa nui me te mokowhiti;Kaore i te pai mo te HDI me te <20 mil (0.5mm) te papa pai me te BGA;Kaore e pai mo te PTH;Kaore e pai mo te PCB parahi matotoru;Ko te tikanga, ko te tono: Nga papa porowhita mo te whakamatautau hiko, te whakapiri a-ringa, etahi hikohiko tino mahi penei i te aerospace me nga taputapu hoia. |
| OSP | Te tono matū he pūhui waro ki te mata o te papa ka hanga he paparanga konganuku pararopi hei tiaki i te parahi kitea mai i te waikura. | 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) | Utu iti;He rite, he papatahi nga papa;pai solderability;Ka taea te whakakotahi me etahi atu waahanga mata;He ngawari te tukanga;Ka taea te mahi ano (i roto i te awheawhe). | Te tairongo ki te whakahaere;He wa poto te noho.He iti rawa te horahanga konupuku;Ko te paheketanga o te Solderability me te teitei o te mahana & huringa;Korekore;He uaua ki te tirotirohia, te tirotiro ICT, te katote me nga awangawanga a te press-fit | E tika ana;He pai mo nga waahanga SMT / pai / BGA / waahanga iti;Mahi i nga papa;Kaore i te pai mo nga PTH;Kaore e pai mo te hangarau crimping |
| ENIG | He tukanga matū e whakakikoruatia ana te parahi kua kitea ki te Nickel me te Koura, no reira he paparanga rua o te paninga konganuku. | 2µin (0.05µm)– 5µin (0.125µm) o te Koura neke atu i te 120µin (3µm)– 240µin (6µm) o Nickel | Solderability pai;He papatahi me te rite o nga papa;Al waea whakapiko;He iti te parenga whakapiri;Te roa o te ora;He pai te waikura me te mauroa | Awangawanga "Pad Pango";Te mate tohu mo nga tono tohu tohu;kaore e taea te mahi ano | He pai mo te Huihuinga o te ware pai me te whakaurunga o te papanga mata uaua (BGA, QFP…);He pai mo nga momo Soldering maha;He pai ake mo te PTH, press fit;Waea Paihere;Tutohu mo te PCB me te tono pono nui penei i te aerospace, hoia, hauora me nga kaihoko teitei, me etahi atu;Kaore i te tūtohutia mo nga Papa Whakapaa Pa. |
| Electrolytic Ni/Au (Koura ngawari) | 99.99% parakore – 24 carat Koura i utaina ki runga i te paparanga nickel na roto i te tukanga hikohiko i mua i te soldermask. | 99.99% Te koura parakore, 24 Karat 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) neke atu i te 100µin (2.5µm) -200µin (5µm) o Nickel | Mata pakeke, mau tonu;Kawenga nui;Papatahi;Al waea whakapiko;He iti te parenga whakapiri;He roa te oranga o te papa | He utu nui;Au embrittlement ki te matotoru rawa;Nga herenga tahora;Tukatuka atu/mahi kaha;Kaore e pai mo te whakapiri;Ko te paninga kaore i te rite | Ko te nuinga o te whakamahi i roto i te waea (Al & Au) honohono i roto i te kete maramara penei i te COB (Chip on Board) |
| Electrolytic Ni/Au (Koura mārō) | 98% parakore – 23 carat Koura me nga mea whakamaroke kua tapirihia ki te pati whakakikorua i utaina ki runga i te paparanga nickel na roto i te tukanga hiko. | 98% koura parakore, 23 Karat30µin(0.8µm) -50µin(1.3µm) neke atu i te 100µin(2.5µm) -150µin(4µm) o Nickel | Solderability pai;He papatahi me te rite o nga papa;Al waea whakapiko;He iti te parenga whakapiri;Ka taea te mahi ano | Te waikura (te whawha me te rokiroki) i te taiao whanariki teitei;Whakaitihia nga whiringa mekameka tuku hei tautoko i tenei otinga;He matapihi mahi poto i waenga i nga waahanga huihuinga. | Ka whakamahia te nuinga mo te honohono hiko penei i nga hononga taha (maihao koura), nga papa kawe IC (PBGA/FCBGA/FCCSP...), Papapātuhi, hoapā pākahiko me etahi papa whakamatautau, etc. |
| Rumaki Ag | ka whakatakotoria he paparanga Hiriwa ki runga i te mata parahi na roto i te tukanga whakakikorua korehiko i muri i te etch engari i mua i te soldermask | 5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm) | Solderability pai;He papatahi me te rite o nga papa;Al waea whakapiko;He iti te parenga whakapiri;Ka taea te mahi ano | Te waikura (te whawha me te rokiroki) i te taiao whanariki teitei;Whakaitihia nga whiringa mekameka tuku hei tautoko i tenei otinga;He matapihi mahi poto i waenga i nga waahanga huihuinga. | He rereke ohaoha ki te ENIG mo nga Tohu Pai me te BGA;He pai mo te tono tohu tere tere;He pai mo nga huringa membrane, te whakamarumaru EMI, me te hononga waea konumohe;He pai mo te pai o te perehi. |
| Rumaki Sn | I roto i te pati matū kore hiko, he papa angiangi ma o Tin ka tuu tika ki te parahi o nga papa iahiko hei arai mo te karo i te waikura. | 25µin (0.7µm)-60µin(1.5µm) | He pai rawa mo te hangarau pai mo te perehi;Utu-whai hua;Mahere;He tino pai te solderability (ina hou) me te pono;Papatahi | Ko te paheketanga o te Solderability me te teitei o te rangi me nga huringa;Ko te tine kua kitea i runga i te huihuinga whakamutunga ka pirau;Te whakahaere i nga take;Tiini Wiskering;Kaore e pai mo te PTH;Kei roto ko Thiourea, he Carcinogen e mohiotia ana. | E taunaki ana mo nga hua nui;He pai mo te whakatakotoranga SMD, BGA;He pai rawa atu mo te pai o te perehi me te papamuri;Kaore i te tūtohutia mo te PTH, nga whakahuri whakapiri, me te whakamahi me nga peelable masks |
Ripanga2 He arotakenga o nga ahuatanga angamaheni o nga Whakaoti Mata PCB hou mo te hanga me te tono
| Te whakaputanga o nga taputapu mata e whakamahia ana | |||||||||
| Āhuatanga | ENIG | ENEPIG | Koura Maeneene | Koura pakeke | IAg | ISn | HASL | HASL- LF | OSP |
| Te rongonui | Teitei | Iti | Iti | Iti | Waenga | Iti | Iti | Teitei | Waenga |
| Utu Tukatuka | Teitei (1.3x) | Teitei (2.5x) | Teitei (3.5x) | Teitei (3.5x) | Waenga (1.1x) | Waenga (1.1x) | Iti (1.0x) | Iti (1.0x) | Raro rawa (0.8x) |
| Putunga | Rumaki | Rumaki | Hikohiko | Hikohiko | Rumaki | Rumaki | Rumaki | Rumaki | Rumaki |
| Te Ora Papa | Roa | Roa | Roa | Roa | Waenga | Waenga | Roa | Roa | Poto |
| RoHS Ture | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | No | Ae | Ae |
| Papa-a-papa mo SMT | Tino pai | Tino pai | Tino pai | Tino pai | Tino pai | Tino pai | Pohara | Pai | Tino pai |
| Te Parahi Wahine | No | No | No | Ae | No | No | No | No | Ae |
| Te whakahaere | Pūnoa | Pūnoa | Pūnoa | Pūnoa | Arohaehae | Arohaehae | Pūnoa | Pūnoa | Arohaehae |
| Nga Mahi Tukatuka | Waenga | Waenga | Teitei | Teitei | Waenga | Waenga | Waenga | Waenga | Iti |
| Te Mahi Anō | No | No | No | No | Ae | Kaore i te whakaarotia | Ae | Ae | Ae |
| Nga Huringa Ngawha e hiahiatia ana | maha | maha | maha | maha | maha | 2-3 | maha | maha | 2 |
| Putanga Whisker | No | No | No | No | No | Ae | No | No | No |
| Rua Ngawha (PCB MFG) | Iti | Iti | Iti | Iti | Tino Iti | Tino Iti | Teitei | Teitei | Tino Iti |
| Atete iti / Tere Tere | No | No | No | No | Ae | No | No | No | N/A |
| Ko nga tono o te nuinga o nga waahanga o te mata | |||||||||
| Nga tono | ENIG | ENEPIG | Koura Maeneene | Kōura Mārō | IAg | ISn | HASL | LF-HASL | OSP |
| mārō | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae |
| Takahuri | Kua herea | Kua herea | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae |
| Takoto-Maro | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ehara i te mea pai |
| Pai Pai | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ehara i te mea pai | Ehara i te mea pai | Ae |
| BGA & μBGA | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ehara i te mea pai | Ehara i te mea pai | Ae |
| Solderability Maha | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Kua herea |
| Pore Tipi | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | No | No | Ae |
| Press Fit | Kua herea | Kua herea | Kua herea | Kua herea | Ae | Tino pai | Ae | Ae | Kua herea |
| Roo-roto | Ae | Ae | Ae | Ae | Ae | No | No | No | No |
| Hononga Waea | Ae (Al) | Āe (Al, Au) | Āe (Al, Au) | Ae (Al) | Taurangi (Al) | No | No | No | Ae (Al) |
| Te Makuku Solder | Pai | Pai | Pai | Pai | Tino pai | Pai | Pohara | Pohara | Pai |
| Solder Joint Integrity | Pai | Pai | Pohara | Pohara | Tino pai | Pai | Pai | Pai | Pai |
Ko te oranga o te papa he huānga nui e tika ana kia whai whakaaro koe i te wa e mahi ana koe i o rarangi whakangao.Te Ora PapaKo te matapihi mahi e tuku ana i te whakaotinga kia oti te paihere PCB.He mea nui ki te whakarite kua huihui katoa o PCB i roto i te oranga o te papa.I tua atu i nga rawa me nga tukanga e hanga ana i te mata o te mata, ka kaha te awe o te oranga o te papana PCBs takai me te rokiroki.Ma te tino tono mo nga tikanga rokiroki tika e tohuhia ana e nga aratohu IPC-1601 ka pupuri i te pai o te weld me te pono.
Ripanga3 Te Whakatauritenga Ora i waenga i nga Whakaoti Mata rongonui o PCB
|
| ORA PAHA Angamaheni | Ko te Ora o te Papanga kua tohua | Mahi Anō |
| HASL-LF | 12 Marama | 12 Marama | Ae |
| OSP | 3 Marama | 1 Marama | Ae |
| ENIG | 12 Marama | 6 Marama | KAO* |
| ENEPIG | 6 Marama | 6 Marama | KAO* |
| Electrolytic Ni/Au | 12 Marama | 12 Marama | NO |
| IAg | 6 Marama | 3 Marama | Ae |
| ISn | 6 Marama | 3 Marama | ĀE** |
* Mo te ENIG me te ENEPIG e whakaoti ana i te huringa whakaohooho hei whakapai ake i te makuku o te mata me te oranga o te papa.
** Karekau i te kii te mahi ano i te tiini matū.
Whakamuriki Blogs
Wā tuku: Nov-16-2022
